放熱用シリコーン

デバイスの発熱量増大に伴い、長期的に安定した熱伝導性能がますます重要になっています。モメンティブでは最適な放熱ソリューションを提供できるように以下の製品を提供しております。

  1. 放熱接着剤
  2. 放熱ギャップフィラー
  3. 放熱グリース
  4. 放熱ポッティング

放熱接着剤

接着性を必要とする用途にお使いいただけます。

主な機能

  • 0.7W/m.Kから3.5W/m.Kの放熱特性
  • 振動と応力吸収のための接着性を維持
製品熱伝導率硬化条件1接着強度
TN30850.7 W/m.KTFT 7min @ RT1.3 MPa
TIA01101.1 W/m.KTFT 5min @ RT1.2 MPa
XE11-B53201.3 W/m.KTFT 5min @ RT1.4 MPa
TIA0220 †2.2 W/m.KTFT 10min @ RT4.2 MPa
TIA260R2.5 W/m.K30min @ 120° C0.8 MPa
TIA02602.6 W/m.KTFT 10min @ RT2.6 MPa
TIA350R3.5 W/m.K30min @ 120° C1.0 MPa

(1) RT = 室温（23℃）, TFT= タックフリータイム

（規格値ではありません）

放熱ギャップフィラー

放熱ギャップフィラーは、液状のため複雑な形状に対応できるとともに、材料の柔らかい性質により熱サイクルおよび振動中の応力緩和が可能になります。

主な機能

  • 2.5W/m.Kから10W/m.K
  • 優れた熱伝導率
  • 高速、低温硬化
  • サーマルサイクリング中のストレス解消に役立ちます
  • 熱伝達を強化するためにエアギャップとボイドを埋めます
  • 複雑な3次元設計に準拠
  • 非接着性で修理可能
製品 熱伝導率 硬化条件1 Min. BLT2
TIA225GF 2.5 W/m.K 30min @ 70°C / 24h @ RT 90-100µm
TIA241GF 4.1 W/m.K 30min @ 100°C / 24h @ RT 80µm
TIA268GF 6.8 W/m.K 30min @ 70°C / 24h @ RT 75µm
TIA2101GF 10.1 W/m.K 30min @ 70°C / 24h @ RT  

反応高粘度化グリース：

製品熱伝導率硬化条件1BLT
TIS370C3.7 W/m.KRT/50％RH/3日60µm
TIS380C3.8 W/m.KRT/50％RH/3日50µm
TIS420C4.2 W/m.KRT/50％RH/3日50µm

(1) TFT = タックフリータイム, RT = 室温（23℃）
(2) BLT = Bond Line Thickness

（規格値ではありません）

thermal

放熱グリース

優れた作業性と非常に低い熱抵抗を兼ね備えています。

主な機能

製品熱伝導率ViscosityMin. BLT1
TIG10001.0 W/m.K  
TIG15001.5 W/m.K100 Pa·s
TIG20002.0 W/m.K130 Pa·s
TIG210BX2.1 W/m.K250 Pa·s45µm
TIG300BX3.0 W/m.K200 Pa·s45µm
TIG400BX4.0 W/m.K350 Pa·s55µm
TIG830SP4.1 W/m.K300 Pa·s20µm

(1) BLT = Bond Line Thickness

（規格値ではありません）

放熱ポッティング

低応力機能と優れた熱伝導率を兼ね備えています。また、流動性に優れており複雑または小さなキャビティにも使用できます。

potting

主な機能

製品熱伝導率硬化条件1Viscosity
TIA208R †0.7 W/m.K70℃x0.5h、RTx24h4.2 Pa.s
TIA211G1.1 W/m.K70℃x0.5h、RTx24h10 Pa.s
TIA213G1.3 W/m.K70℃x0.5h、RTx24h5 Pa.s
TIA216G1.6 W/m.K70℃x0.5h、RTx6h8 Pa.s
TIA219R1.9 W/m.K70℃x0.5h、RTx24h8 Pa.s
TIA222G †2.2 W/m.K70℃x0.5h、RTx24h20 Pa.s

(1) RT = 室温（23℃）

詳細情報は下記リンクよりお問い合わせください。

English TDS:

TIA222G | TIA208R | TIA0220

Downloads:

放熱用シリコーン
パンフレット: 放熱用シリコーン (PDF 3.3MB)

下記の項目に内容を入力し、「送信」ボタンをクリックしてください。